Logo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443
Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng
Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng

Một bộ xử lý Intel Lunar Lake được cho là đã được thử nghiệm với bộ công cụ chấm điểm SiSoftware Sandra, và @Olrak29 của Twitter/X đã phát hiện ra thông tin này trong cơ sở dữ liệu trực tuyến. Kết quả bao gồm rất nhiều chi tiết về CPU, mặc dù như thường lệ, chúng ta cần thận trọng khi giải thích chúng ở giai đoạn này. Nhìn chung, bộ xử lý được xếp hạng là bộ xử lý mang lại “hiệu năng tuyệt vời” và nhanh hơn 95% đối thủ CPU đã được thử nghiệm bằng các công cụ của Sisoft.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2803
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2639
Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập
Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2805
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
4576
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3802
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3462
AI có thể tạo ra tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người
AI có thể tạo ra tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người

Một nghiên cứu từ đầu năm nay khẳng định rằng các hệ thống dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI) như ChatGPT, BLOOM, DALL-E2 và Midjourney có thể tạo ra các tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người. Hơn nữa, sự khác biệt được cho là không hề nhỏ, với bài báo cho rằng AI có thể tạo ra các văn bản và hình ảnh hữu ích trong khi phát ra ít CO2 hơn 3 đến 4 bậc độ so với một người làm việc thủ công hoặc với sự trợ giúp của máy tính.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3024
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2488
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2576
Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng
Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng

Bambu Lab đã ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng. A1 Mini là máy in 3D kiểu cantilevered Cartesian, hay còn gọi là "bed slinger", với kích thước nhỏ gọn và hệ thống AMS được gắn trên bàn tùy chỉnh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2929
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2150
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2258
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077
Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077

Nvidia đã phát hành bản cập nhật lớn cho công nghệ tăng tốc độ khung hình AI DLSS của mình, với một số cải tiến quan trọng về hiệu suất và chất lượng hình ảnh. DLSS 3.5 hiện nhanh hơn 70% so với DLSS 2.0, và nó cũng tạo ra hình ảnh chất lượng cao hơn, đặc biệt là trong các tình huống ray tracing.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2147
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2381
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2060
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2995
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3458
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2987
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3432
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3370

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443
Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng
Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng

Một bộ xử lý Intel Lunar Lake được cho là đã được thử nghiệm với bộ công cụ chấm điểm SiSoftware Sandra, và @Olrak29 của Twitter/X đã phát hiện ra thông tin này trong cơ sở dữ liệu trực tuyến. Kết quả bao gồm rất nhiều chi tiết về CPU, mặc dù như thường lệ, chúng ta cần thận trọng khi giải thích chúng ở giai đoạn này. Nhìn chung, bộ xử lý được xếp hạng là bộ xử lý mang lại “hiệu năng tuyệt vời” và nhanh hơn 95% đối thủ CPU đã được thử nghiệm bằng các công cụ của Sisoft.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2803
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2639
Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập
Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2805
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền
Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
4576
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3802
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3462
AI có thể tạo ra tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người
AI có thể tạo ra tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người

Một nghiên cứu từ đầu năm nay khẳng định rằng các hệ thống dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI) như ChatGPT, BLOOM, DALL-E2 và Midjourney có thể tạo ra các tác phẩm văn học và nghệ thuật với lượng khí thải carbon thấp hơn con người. Hơn nữa, sự khác biệt được cho là không hề nhỏ, với bài báo cho rằng AI có thể tạo ra các văn bản và hình ảnh hữu ích trong khi phát ra ít CO2 hơn 3 đến 4 bậc độ so với một người làm việc thủ công hoặc với sự trợ giúp của máy tính.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3024
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2488
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2576
Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng
Bambu Lab ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng

Bambu Lab đã ra mắt máy in 3D A1 Mini nhỏ gọn, giá cả phải chăng. A1 Mini là máy in 3D kiểu cantilevered Cartesian, hay còn gọi là "bed slinger", với kích thước nhỏ gọn và hệ thống AMS được gắn trên bàn tùy chỉnh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2929
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2150
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2258
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077
Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077

Nvidia đã phát hành bản cập nhật lớn cho công nghệ tăng tốc độ khung hình AI DLSS của mình, với một số cải tiến quan trọng về hiệu suất và chất lượng hình ảnh. DLSS 3.5 hiện nhanh hơn 70% so với DLSS 2.0, và nó cũng tạo ra hình ảnh chất lượng cao hơn, đặc biệt là trong các tình huống ray tracing.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2147
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2381
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2060
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2995
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3458
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2987
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3432
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3370